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硅材料精密加工与装备技术研发中心

浏览:2283次 发布日期:2013年04月17日
     “硅材料精密加工与装备技术研发中心”由我校机械工程学院与浙江万向硅峰电子有限公司于2010年3月共同创建。该中心的创建以提高浙江省制造业层次和国际竞争力为核心,旨在重点突破一批对浙江省制造业具有突破性带动作用的精密制造重大关键共性技术,开发一批省内外急需的精密制造装备与高性能精密制造产品,从而推动浙江制造业上规模、上档次、上效益,其研究方向包括少无损伤超精密研磨与抛光技术的研究、精密球体的高效研磨与精密抛光技术的研究、特种精密和超精密研磨技术的研究等三方面。
     研发中心现有科研人员由衢州学院机械工程学院机械制造及其自动化省重点学科精密制造与装备技术学科方向的科研人员和浙江万向硅峰电子有限公司的研发人员共同组成。
     研发中心自成立以来,校企双方联合开展了“IC级硅抛光片”、“铸造多晶硅与坩埚脱模技术的研究”等多项省市级科技计划项目的技术攻关,联合了浙江工业大学精密加工研究中心,开展了“轴承滚动体精密和超精密加工技术研究”,承担了“填充剂可溶的自修锐超硬微细磨料磨具研究”等浙江省自然科学基金项目和“可溶性固着软质磨粒薄膜抛光方法的研究”国家自然科学基金等基础性研究工作。相关研究成果每年为企业创造了百万元的效益,其中“球体精密高效加工技术与成套数控装备”项目获中国机械工业科学技术一等奖,“精密球体研磨技术与成套装备的研究开发”项目获浙江省科学技术二等奖,“单晶硅的极限精密加工技术研究”项目获衢州市科技进步三等奖。(科研处  徐天有)
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